全自動(dòng)塑封機(jī)用于IC后段封裝工序,將裸露在空氣中的集成電路用環(huán)氧樹脂在高溫高壓模具中注塑成型,以芯片封裝后的可靠性需求 ;設(shè)備具備自動(dòng)上料、加熱恒溫、合模、加壓、注塑、保壓、開模、下料、清掃、除澆口、收料等動(dòng)能 。
全自動(dòng)塑封機(jī)(包含二手改造)




概述
特點(diǎn)
1、整機(jī)獨(dú)立自主研發(fā),常規(guī)機(jī)型機(jī)械部分可以通用市面進(jìn)口設(shè)備上的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換件和模具
2、軟件控制系統(tǒng)操作與進(jìn)口機(jī)型一致,提供中英雙語選擇界面,方便員工操作上手
3、設(shè)備分有常規(guī)機(jī)型,主要針對(duì)市面常用IC批量封裝,定制機(jī)型是針對(duì)客戶要求,特別制造的設(shè)備,可以滿足大噸位,加真空模組,貼模等。
適用產(chǎn)品:
現(xiàn)市面上所有封裝類產(chǎn)品基本都能應(yīng)用,比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。
技術(shù)參數(shù)
設(shè)備參數(shù):
設(shè)備名稱 |
設(shè)備型號(hào) |
主要業(yè)務(wù) |
TOWA系列
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TOWA-Y |
二手塑封機(jī)收購與銷售;整機(jī)機(jī)械翻新改造,控制操作系統(tǒng)更換優(yōu)化升級(jí),設(shè)備機(jī)械部件修復(fù)改造優(yōu)化,軟件操作控制系統(tǒng)修復(fù)升級(jí),工控機(jī)板卡,控制模塊維修更換升級(jí),可提供遠(yuǎn)程服務(wù)。 |
TOWA-Y 1 |
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TOWA-Y 1E |
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TOWA-KPS |
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TOWA-YPS |
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TOWA-YPM |
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ASM系列 |
ASM IDEALmold 2G |
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ASM IDEALmold 3G |
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DAI ICHI |
GP-PRO SP80N |
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ASAHI系列
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COSMO-T8-80 |
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COSMO-TB-80 |
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COSMO-TB6-80T |
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COSMO-BGA6-40T |
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COSMO-WBGA6-80T |
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COSMO-WTB6-120T |
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COSMO-M4 |
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COSMO-M8 |